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今年优选:湿法激光颗粒分析仪维修测量过程中

发布时间:2020-09-08 11:16

  湿法激光颗粒分析仪维修测量过程中断维修因此在应用之前需要进行除湿。?BGA防潮原理一些BGA组件对湿度非常敏感,这是因为BGA芯腔内的粘合剂中的环氧树脂会吸收日常生活中的湿气,这些湿气随后会因在环氧树脂内部产生的巨大应力而蒸发。水蒸气将在底部基座上产生气泡,从而导致型芯腔室和基座之间出现裂纹。因此,有必要在使用BGA组件之前进行除湿。由于技术的不断进步和人们对除湿的日益关注,一些BGA封装已达到合格的湿敏等级,可以在30°C和60%RH的环境中放置48小时,而在焊接过程中不会产生裂纹。一些BGA组件,例如CBGA(陶瓷球栅阵列),对湿度不再敏感。结果是,应根据BGA的分类,环境温度和湿度对BGA实施除湿程序。此外,必须根据包装说明和保质期进行除湿。

  ?BGA焊球涂层和印刷BGA焊球通常高25mm*0.0254mm,直径30mm*0.0254mm。不同类型的BGA部件具有不同的合金成分。一般而言,TBGA,CBGA和CGA依赖于熔点高的焊料,而大多数BGA则依赖于低熔点的焊料。高温焊球主要用于防止焊球过度塌陷。BGA焊球涂层和印刷是指将助焊剂或焊膏涂在焊球上,然后将其粘贴到粒度分析仪上的过程,目的是消除焊盘上的氧化物并通过熔化引导焊球与粒度分析仪之间产生良好的连接焊料。?BGA安装由于引脚间距更大,BGA组件更容易安装在粒度分析仪板上。到目前为止,某些高级安装程序可以安装BGA组件。此外,由于BGA组件可以自动对准,即使误差仍然达到50%,安装精度也不会受到严格的限制。

  ?BGA的回流焊在回流焊炉中,BGA用焊锡球或熔化的焊锡膏加热以形成连接。为了获得良好的连接,必须优化烤箱内的温度曲线,并且优化方法与其他SMD相同。值得注意的是,应该知道焊球成分,以便确定回流焊接的温度曲线。?BGA检查BGA检查涵盖焊接质量检查和功能检查。前者是指对焊球和粒度分析仪焊盘的焊接质量检查。BGA的布置模式增加了视觉检查的难度,并且需要X射线检查。功能检查应该在在线设备上进行,这等效于使用其他类型的软件包进行SMD测试。?BGA返修与BGA检查类似,对BGA进行返工同样困难,并且需要专业的返修工具和设备。在返工过程中,需要首先消除损坏的BGA,然后必须对涂有助焊剂的粒度分析仪焊盘进行修改。

  新的BGA需要进行预处理,应立即进行焊接。在开始生产之前,您需要确保印刷电路板或粒度分析仪正常运行。由于粒度分析仪是许多电子设备中不可或缺的组成部分,如果在生产后出现故障或性能不佳,则成本可能会非常高。预先制作粒度分析仪原型可以帮助您避免这种情况。工程师在设计过程的早期就使用了原型粒度分析仪,以测试基于粒度分析仪的解决方案的功能。他们经常订购多个原型,以测试重新设计或测试单个功能,然后再进行更复杂的设计。这使他们能够发现需要在过程早期进行更正的元素。您越早发现这些问题,它们的成本就会越低。为了使您的粒度分析仪解决方案原型有效,您需要一个能够快速创建高质量原型的组装人员,以使其与终产品的功能尽可能接近。

  因此,在粒度分析仪Cart,我们以少的订购量提供了快速,准确的原型制作服务。原型与标准生产粒度分析仪我们的原型板在许多方面与我们的标准生产板不同。原型提供较少的高级选项和较低的生产公差,但仍能够证明您的设计是否符合性能和质量标准。我们为原型提供了快速的构建时间。您还可以订购5到100个较小数量的原型,而标准订单可以包含1到10,000多个零件。这两种类型的板的规格也不同。原型符合IPC1的质量标准,而标准板符合IPC2。原型仅使用材料R4,而标准运行可以使用各种材料,包括R4,铝和刚硬材料。标准粒度分析仪还可以处理比测试板更多的层数。我们的原型多可以容纳8层,而标准多可以容纳32层。这意味着标准可以比原型板具有更大的厚度。

  两个品种的值相同,而标准的值略高。粒度分析仪原型与标准粒度分析仪手推车使用标准板时,您还有更多的表面处理选项,可以保护裸露的铜电路并提供可以焊接其他组件的表面。原型使用热风焊平(HALS)或化学镍/浸金(ENIG),并带有符合有害物质限制(RoHS)法规的选件。另一方面,标准生产的粒度分析仪可以使用HALS,ENIG,化学镍,化学钯沉金(ENEPIG),沉银,沉锡和有机可焊性防腐剂(OSP)。原型还无法支持一些更高级的功能,包括:?阻抗控制?金手指?UL标记/日期代码标记?埋孔/盲孔?可剥阻焊层?边缘镀层?碳膜?Kapton胶带?埋头孔/沉孔?半切割/卡式孔?压入配合孔?垫内通孔?阻焊涂层桥为什么要使用粒度分析仪原型?